半導体製造装置
半導体
自動車/産業機械
デモ対応製品
SiCパワー半導体用活性化アニールシステム
イオン注入後の活性化アニール。Φ200㎜ウェーハで最大100枚に対応。SiCパワー半導体の量産に貢献します。
Point
製品のポイント
- Φ200㎜で最大100枚/バッチ対応縦型炉。
- N₂ロードロック標準装備、高温で製品出し入れ可能で高生産性確保。
- SMIF対応可能（VF-5300HLP）。
- 最大20カセット収納可能（VF-5300HLP）。
- H2雰囲気でのトレンチラウンド化アニールに対応 （オプション）。
- GaNプロセスなどでも使用可能。
製品の特長
イオン注入後の活性化アニールシステム。ユーザーの要望にお応えし、いち早くΦ200㎜ウェーハで最大100枚の処理が可能な装置をラインアップ。N2ロードロック機構や高速搬送ロボットを搭載。生産性を追及しSiCパワー半導体の量産に貢献しています。
製品仕様
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装置型式 |
VF-5300HLP | VF-3000HLP | VF-1000HLP | |
| 本体寸法（mm） | 900(W)×2535(D)×3750(H)※ | 1500(W)×1710(D)×2810(H) | 1100(W)×1190(D)×3110(H) | |
| ウェーハサイズ（mm） | ～Φ200 | |||
| 常用温度 | 700～1900℃ | |||
| 最大処理枚数 | 100 | 50 | ||
| キャリアストック数 | 20 | 3 | ー | |
| 圧力 | 真空可能 | |||
| 使用ガス | N2、Ar、H2（オプション） | |||
| ウェーハ搬送 | 自動（5枚一括＋1枚搬送） | 自動（1枚搬送） | 手動 | |
| N2ロードロック | 標準搭載 | |||
| オプション | AMHS | OHT、AGV | ー | |
| SMIF対応 | 〇 | ー | ||
| ホスト通信 | 〇 | △一部対応 | ー | |
※SMIF対応時、レイアウトおよび炉体サイズが変わります
